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銘傳2021國際學術研討會

  • 活動介紹:
    銘傳大學 2021「後疫情 X 新設計」國際學術研討會,時間訂於 2021年 3 月 12 日(星期五)於銘傳大學舉行。此次投稿主題有「創新設計類(商業設計、商品設計)」、「數位視覺設計類(數位媒體設計、動漫設計)」、「空間永續類(空間設計與數位建築、都市規劃與災害管理)」,歡迎對設計領域有興趣或有研究成果者投稿。
  • 活動資訊:
    一、徵稿日期:2020/12/15(二)
    二、審查結果通知:2021/01/19(二)
    三、徵稿對象
    1. 各大專院校設計科系、所教師、研究生及設計界先進
    2. 其他相關專業、產、官、學人士及單位
    四、投稿須知
    1. 請先註冊帳號,方可進入報名系統。如下附件 1
    2. 同一作者投稿篇數不限;單一帳號可投多篇論文。如下附件 2
    3. 完成報名資料後,可於截稿前修改報名資訊及更新檔案。如下附件 3
    4. 上傳資料說明:
    (1) 英文代號請參閱上述投稿類別,範例:A_劉銘傳_後疫情 X 新設計研究初探
    (2) 論文全文(Word 檔)檔名:英文代號_主作者姓名_論文標題
    (3) 論文全文(pdf 檔)檔名:英文代號_主作者姓名_論文標題
    (4) 著作權同意書(jpg 或 pdf 檔)檔名:英文代號_主作者姓名(著作權同意書)_論文標題
    (5) 匯款收據掃描檔(jpg 或 pdf 檔)檔名:英文代號_主作者姓名
    (6) 著作權同意書下載、論文編排說明範例、線上報名請見研討會官方網頁
    5. 請以全文投稿,包括論文全名、摘要、關鍵字詞及參考文獻
    6. 全文限定為 8 頁(含摘要、參考文獻)
    7. 論文全文以 Word2003 版本以上軟體撰寫
    8. 篇名、作者、摘要及內文格式,請參考論文編排說明,格式不符規定者,將退件重新修正,俟合乎規定後始接受
    9. 論文一經接受,須無條件授權大會使用

 

 

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